Counterpoint：全球半导体短缺情况或在今年下半年得到显著缓解

发布时间：2025-07-08 05:48:45 来源：见异思迁网 作者：焦点

据 Counterpoint Research 最新的全球缺情智能手机零部件追踪报告显示，随着大多数零部件供需缺口的半导缩小，全球半导体芯片短缺的体短情况可能会在 2022 年下半年继续得到缓解。

报告称，况或零部件的今年解短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的下半供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自 2021 年底以来，到显这个供需缺口一直在缩小，著缓表明整个生态系统的全球缺情供应紧张情况即将结束。包括主流应用处理器、半导功率放大器和射频收发器在内的体短 5G 相关芯片的库存量显著增加。但也存在一些例外情况，况或例如老一代 4G 处理器和电源管理芯片。今年解

在 PC 和笔记本电脑方面，电源管理芯片、Wi-Fi 和 I / O 接口芯片等最重要的 PC 零部件的供应缺口已经缩小。半导体和零部件研究分析师 William Li 评价道：“我们看到各大 OEM 和 ODM 继续增加零部件的库存，以应对今年早些时候新冠疫情带来的不确定性情况。”

然而，Li 认为 2022 年上半年出货量将下调，这主要是渠道商库存量的增加和人们对于 PC 的消费势头放缓造成的。“考虑到晶圆的扩大生产和多元化的供应商，我们见证了零部件供应情况的显著改善，至少在第一季度是这样的。目前，半导体行业发展的最大风险因素是在中国各地发生的封锁情况，尤其是在上海及其周边地区。但如果政府能够控制疫情并帮助主要半导体生态的行业参与者迅速扭转不利局面，相信更大面积的半导体短缺情况将在第三季度末或第四季度初得到缓解。”

Counterpoint Research 半导体和零部件研究总监 Dale Gai 表示，“在去年，供应紧张与消费者及企业的需求反弹同时发生，这给整个供应链带来了很多困难。但在过去几个月中，半导体行业市场需求疲软与之相对应的库存的增加缓解了这一情况。现在的问题不是库存短缺，而是国家封锁政策对整个生态系统的冲击。目前我们看到封锁政策在中国产生了一系列的多米诺骨牌效应。”

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